用薄膜工艺电阻替代传统的MELF电阻

MELF电阻因为其成本高，贴片工艺要求复杂，一直制约着在产品里面的应用，Ta-i发布的RBM系列薄膜电阻可以较好地解决客户的这些痛点。

RBM系列特征：

• 符合AEC-Q200

• 高精度和高稳定性，使用寿命（70°C；8000hr；ΔR:±0.3%）

• 高可靠性高温高湿（85°C/85%RH，1000h；ΔR:±0.25%）

• 高耐热性：（155°C；1000h；ΔR:±0.25%）

• 高稳定性超期防潮技术

• 高附着力：剪切力>45N

• 优化安装速度以降低成本

• 简化安装设备（无需更换喷嘴）

• 方形尺寸的芯片结构有助于提高焊点在温度循环下的可靠性，这对于汽车的恶劣环境来说是完美的。

尺寸对比&可靠性测试：

如果您感兴趣这个系列的产品，请与我们联络，我们会提供包含PPAP，AEC-Q测试等方面的数据。