高度仅仅3.95mm的高分子固态贴片铝电解电容和高分子混合动力贴片铝电解电容。具备超薄型（3.95mm高度）、高容值、低ESR、高可靠性等特点。

一、高分子固态铝电解电容器——VP4

• 3.95mm高度 超薄型固态电容

• 低ESR 高可靠性

• 105℃ 2000小时保证

• 表面贴装型 高温无铅回流焊应对

• RoHS指令（2011/65/EU）对应

主要技术参数

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。

2、高分子固液混合铝电解电容器——VH4

• 3.95mm高度 超薄型固液混合电容

• 低ESR 高容许纹波电流 高可靠性

• 105℃ 5000小时保证

• 可满足耐振要求 表面贴装型 高温无铅回流焊应对

• 符合AEC-Q200

• RoHS指令（2011/65/EU）对应

主要技术参数

应用领域

该产品广泛应用于汽车电子，5G通讯，智慧家居、移动电源/快充等。