高度仅仅3.95mm的高分子固态贴片铝电解电容和高分子混合动力贴片铝电解电容。具备超薄型(3.95mm高度)、高容值、低ESR、高可靠性等特点。
一、高分子固态铝电解电容器——VP4
![超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充 超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充]()
3.95mm高度 超薄型固态电容
低ESR 高可靠性
105℃ 2000小时保证
表面贴装型 高温无铅回流焊应对
RoHS指令(2011/65/EU)对应
主要技术参数
![超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充 超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充]()
应用领域
该产品广泛应用于汽车电子,5G通讯,智慧家居、移动电源/快充等。
2、高分子固液混合铝电解电容器——VH4
![超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充 超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充]()
3.95mm高度 超薄型固液混合电容
低ESR 高容许纹波电流 高可靠性
105℃ 5000小时保证
可满足耐振要求 表面贴装型 高温无铅回流焊应对
符合AEC-Q200
RoHS指令(2011/65/EU)对应
主要技术参数
![超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充 超薄固态电容:高度仅3.95mm,可用于PD快充]()
应用领域
该产品广泛应用于汽车电子,5G通讯,智慧家居、移动电源/快充等。